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展讯采用CadencePalladiumXPII平台用于移动系统芯片和软硬件联合验证

发布时间:2020-06-30 21:05:30 阅读: 来源:水泥发泡板厂家

全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司日前宣布,展讯通信有限公司(SpreadtrumInc.)选择Cadence?Palladium?XPII验证计算平台用于系统芯片(SoC)验证和系统级验证。展讯使用PalladiumXPII的目的是为了缩短芯片的研发周期,并进一步提高其移动芯片开发效率。上述芯片主要用于智能手机、功能手机和消费类电子产品。

本文引用地址:“在竞争异常激烈的移动手持设备市场上,功耗低与上市时间快是至关重要的市场竞争要素,”展讯通信芯片设计副总裁RobinLu指出,“展讯已经在使用包括Incisive平台在内的Cadence的验证技术。如今,结合使用PalladiumXPII的功能,使我们有了一个更有效的工具用以验证我们的低功耗设计、提高整体芯片验证效率进而缩短产品开发周期。”

PalladiumXPII平台是Cadence系统开发套件的一部分,它可以显著提高软/硬件联合验证的速度。PalladiumXPII基于获奖的PalladiumXP仿真技术。它最多可以将验证性能提高50%,并将其业界领先的容量扩展至23亿门。现在,通过降低功耗并增加容量密度,用户能够在更小的封装内运行更大的有效载荷,同时还可以降低整体购置成本。

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